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75900-1202 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
75900-1202 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
No. de pieza 75900-1202
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Fabricante Electrónico  MOLEX9 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX9 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 3.50mm (.138") Pitch, MX150??Dual Row Header, Breakaway, Right Angle, 20 Circuits, 1.25關m (50關") Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關") Minimum Select Matte Tin

75900-1202 Datasheet (PDF)

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75900-1202 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico  MOLEX9 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX9 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 3.50mm (.138") Pitch, MX150??Dual Row Header, Breakaway, Right Angle, 20 Circuits, 1.25關m (50關") Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關") Minimum Select Matte Tin

75900-1202 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




Número de pieza similar - 75900-1202

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
logo
Molex Electronics Ltd.		 75900-1201 MOLEX9-75900-1201 Datasheet
137Kb / 3P		 3.50mm (.138") Pitch, MX150 Dual Row Header, Breakaway, Right Angle, 20 Circuits
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Descripción similar - 75900-1202

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0757576261 MOLEX9-0757576261 Datasheet
177Kb / 4P		 3.50mm (.138") Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 12 Circuits, 1.25關m(50關") Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關") Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating on
0757570251 MOLEX9-0757570251 Datasheet
110Kb / 3P		 3.50mm (.138") Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 5 Circuits, 1.25關m (50關")Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關") Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating on Tail
0759001262 MOLEX9-0759001262 Datasheet
137Kb / 3P		 3.50mm (.138") Pitch, MX150??Dual Row Header, Breakaway, Right Angle, 12Circuits, 1.25關m (50關") Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關") Minimum Select Matte Tin
0757570262 MOLEX9-0757570262 Datasheet
110Kb / 3P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 6 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating on Tail
0757570151 MOLEX9-0757570151 Datasheet
110Kb / 3P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 5 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating Overall
0759001341 MOLEX9-0759001341 Datasheet
137Kb / 3P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Dual Row Header, Breakaway, Right Angle, 8 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn)
0757570161 MOLEX9-0757570161 Datasheet
110Kb / 3P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 6 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating Overall
0757570121 MOLEX9-0757570121 Datasheet
110Kb / 3P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 2 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating Overall
0757575201 MOLEX9-0757575201 Datasheet
177Kb / 4P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 20 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating on Tail
0757576201 MOLEX9-0757576201 Datasheet
177Kb / 4P		 3.50mm (.138) Pitch, MX150??Header, Breakaway, Vertical, 20 Circuits, 1.25關m (50關) Nickel (Ni) Overall, 2.50關m (100關) Minimum Select Matte Tin (Sn) Plating on Tail
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Sobre a Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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