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0877970010 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0877970010 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
No. de pieza 0877970010
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Fabricante Electrónico  MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX10 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging

0877970010 Datasheet (PDF)

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0877970010 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico  MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
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Descripción Electrónicos 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging

0877970010 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




Número de pieza similar - 0877970010

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0877970040 MOLEX10-0877970040 Datasheet
196Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Plating, 14.22mm (.560) Stacking Height
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Descripción similar - 0877970010

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
logo
Molex Electronics Ltd.		 0877971800 MOLEX10-0877971800 Datasheet
259Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm (.368) Stacking Height, Tray Packaging
0879140807 MOLEX10-0879140807 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging
0879143416 MOLEX10-0879143416 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 34 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879142216 MOLEX10-0879142216 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 22 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879141416 MOLEX10-0879141416 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879142616 MOLEX10-0879142616 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 26 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879143216 MOLEX10-0879143216 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879144416 MOLEX10-0879144416 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879141616 MOLEX10-0879141616 Datasheet
3Mb / 48P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879140806 MOLEX10-0879140806 Datasheet
770Kb / 11P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
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Sobre a Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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