LP-T676 datasheet(11/21 Pages) OSRAM

No. de pieza	LP-T676

Descripción Electrónicos	white PLCC-2 package, colorless clear resin

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Fabricante Electrónico	OSRAM [OSRAM GmbH]

Página de inicio	http://www.osram.com

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Version 1.1

LP T676

2014-05-08

Recommended Solder Pad 9) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20

Reflow-Löten

Recommended Solder Pad 9) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20

Reflow-Löten

OHLPY970

2.6 (0.102)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Solder resist

Lötstopplack

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

For TOPLED® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

For TOPLED® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LP-T676 Datasheet(PDF) 11 Page - OSRAM GmbH

LP-T676 Datasheet(HTML) 11 Page - OSRAM GmbH

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