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SSD1805 Series
Rev 1.1
P 7/52
Jun 2004
Solomon Systech
5
DIE PAD FLOOR PLAN
Figure 2 - SSD1805 Die Pad Floor Plan
18
100
75
100
25
25
25
25
25
25
100
100
25
25
25
25
50
100
100
Die Size
11.06 X 1.21 mm
2
Die Thickness
533±25
µm
Typical Bump Height
18
µm
Bump Co-planarity
(within die)
< 3
µm
Note:
1. Diagram showing the die face up.
2. Coordinates are reference to center of the chip.
3. Unit of coordinates and Size of all alignment
marks are in um.
4. All alignment keys do not contain gold bump.
PIN1
NC
TEST22
TEST21
TEST20
TEST19
TEST18
TEST17
TEST16
TEST15
TEST14
TEST13
TEST12
TEST11
TEST10
TEST9
TEST8
TEST7
TEST6
VDD
B0
VSS
B1
VDD
C0
VSS
C1
VDD
IRS
VSS
/HPM
VDD
P/ S
C68/(
80
)
VSS
CLS
M/
S
VDD
VF
VOUT
TEST5
TEST4
TEST3
TEST2
TEST1
VDD
VFS
VFS
VSS
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
VHREF
VHREF
VCI
VCI
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VSS
VLREF
VLREF
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VCI
VDD
VDD
VDD
VDD
VDD
VDD
VDDIO
VDDIO
D7 (SDA)
D6 (SCK)
D5
D4
D3
D2
D1
D0
VDD
E( RD )
R/W ( WR )
VSS
D/
C
RES
VDD
CS2
CS
1
VSS
/DOF
CL
M
MSTAT
TEST0
NC
NC
ROW21
ROW20
ROW19
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
ROW2
ROW1
ROW0
SEG0
SEG1
SEG2
:
:
:
:
:
:
:
:
;
;
;
;
;
;
;
;
;
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
;
;
:
;
;
:
:
:
;
;
;
;
;
;
;
;
;
;
;
;
;
:
:
:
;
;
;
;
;
;
:
:
:
:
SEG129
SEG130
SEG131
ROW34
ROW35
ROW36
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
ROW53
ROW54
ROW55
NC