TP4058 datasheet(10/12 Pages) ASIC

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南京拓品微电子有限公司

TP4058



 45

TP4058 可在 45℃以上的环境温度条件下使

用，但充电电流将被降至

400mA 以下。对于

一个给定的环境温度，充电电流可有下式近似

求出：

BAT











)

(

120

再以

60℃的环境温度来考虑前面的例子。充

电电流将被大约减小至：

BAT

320

187

150

)

(

120





















不仅如此，正如工作原理部分所讨论的那样，

当热反馈使充电电流减小时，

PROG 引脚上的

电压也将成比例地减小。

切记不需要在

TP4058 应用设计中考虑最

坏的热条件，这一点很重要，因为该

IC 将在

结温达到

120℃左右时自动降低功耗。

热考虑

由于

SOT23-5 封装的外形尺寸很小，大

电流应用中（

350mA 以上）散热效果不佳可

能引起充电电流受温度保护而减小。请根据实

际电源电压设计热耗散电阻，芯片

Vcc 端输入

电压在

4.6V 为最佳，可得到较大充电电流，

一般热耗散电阻为

0.5 至 1 欧姆。最好采用一

个热设计精良的

PC 板布局以最大幅度地增加

可使用的充电电流，这一点同样重要。用于耗

散

IC 所产生的热量的散热通路从芯片至引线

框架，并通过峰值后引线（特别是接地引线）

到达

PC 板铜面。引脚相连的铜箔面积应尽可

能地宽阔，并向外延伸至较大的铜面积，以便

将热量散播到周围环境中。至内部或背部铜电

路层的通孔在改善充电器的总体热性能方面

也是颇有用处的。当进行

PC 板布局设计时，

电路板上与充电器无关的其他热源也是必须

予以考虑的，因为它们将对总体温升和最大充

电电流有所影响。

下表罗列了几种不同电路板尺寸和铜面

积条件下的热阻。所有的测量结果都是在静止

空气中的

3/32″FR-4 电路板上（器件安装于其

顶面）获得的。

CC 旁路电容器

输入旁路可以使用多种类型的电容器。然

而，在采用多层陶瓷电容器时必须谨慎。由于

有些类型的陶瓷电容器具有自谐振和高 Q 值

的特点，因此，在某些启动条件下（比如将充

电器输入与一个工作中的电源相连）有可能产

生高的电压瞬态信号,建议采用电解电容或钽

电容。

充电电流软启动

TP4058 包括一个用于在充电循环开始时

最大限度地减小涌入电流的软启动电路。当一

个充电循环被启动时，充电电流将在 50us 左

右的时间里从 0 上升至满幅全标度值。在启动

过程中，这能够起到最大限度地减小电源上的

瞬变电流负载的作用。

CHRG 状态输出引脚

当一个放电电池被连接到充电器时，充电

循环的恒定电流部分开始，

CHRG 引脚电平

被拉至地。

CHRG 引脚能够吸收高达 10mA 的

电流，以驱动一个用于指示充电循环正在进行

之中的 LED。

当电池接近充满时，充电器进入充电循

环的恒定电压部分，充电电流开始下降。当充

电电流降至不足设定电流的 1/10 时，充电循

环结束且强下拉高阻态所取代，表示充电循环

已经结束。如果输入电压被拿掉或降至欠压闭

锁门限以下，则

CHRG 引脚也将变成高阻抗。

利用一个上拉电阻器，一个微处理器能够从该

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